MDC-55A/1600V晶閘管整流模塊芯片與底板電氣絕緣,2500V交流絕緣 ■采用德國產(chǎn)玻璃鈍化芯片焊接,優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力 ■體積小,重量輕
MDC整流模塊:MDC-25A MDC-55A MDC-75A MDC-90A MDC-110A MDC-130A MDC-160A MDC-200A MDC-250A MDC-300A MDC-400A MDC-500A MDC-600A MDC-800A
整流管模塊MDC
MDC25-3000A
產(chǎn)品特征
芯片與底板電氣絕緣,2500V交流電壓
全壓接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力
真空+氫氣保護(hù)焊接技術(shù)
體積小,重量輕
型號(hào) Type
|
正向平均電流 IF(AV)
|
反向重復(fù)峰值電壓 VRRM
|
通態(tài)峰值電壓/電流 VFM IFM
|
反向重復(fù)峰值電流 IRRM
|
正向電流有效值 IF(RMS)
|
*高額定結(jié)溫 Tjm
|
絕緣電壓 Viso
|
外型代號(hào)
|
A
|
V
|
V
|
A
|
mA
|
A
|
℃
|
V(AC)
|
MDC25A
|
25
|
600-3000
|
0.9
|
80
|
8
|
41
|
150
|
2500
|
101F
|
MDC55A
|
55
|
600-3000
|
0.9
|
170
|
8
|
86
|
150
|
2500
|
101F/201F
|
MDC70A
|
70
|
600-3000
|
0.9
|
270
|
8
|
110
|
150
|
2500
|
201F/201F-1
|
MDC90A
|
90
|
600-3000
|
0.9
|
270
|
8
|
141
|
150
|
2500
|
201F/201F-1
|
MDC110A
|
110
|
600-3000
|
1.1
|
330
|
8
|
173
|
150
|
2500
|
201F/201F-1
|
MDC130A
|
130
|
600-3000
|
1.1
|
410
|
12
|
212
|
150
|
2500
|
301F
|
MDC160A
|
160
|
600-3000
|
1.1
|
480
|
12
|
251
|
150
|
2500
|
301F
|
MDC200A
|
200
|
600-3000
|
1.2
|
600
|
12
|
314
|
150
|
2500
|
301F
|
MDC250A
|
250
|
600-3000
|
1.2
|
750
|
20
|
393
|
150
|
2500
|
401F-1/401F-2
|
MDC300A
|
300
|
600-3000
|
1.2
|
900
|
20
|
471
|
150
|
2500
|
401F-1/401F-2/401F
|
MDC400A
|
400
|
600-5000
|
1.3
|
1000
|
40
|
640
|
150
|
2500
|
401F/401C
|
MDC500A
|
500
|
600-5000
|
1.3
|
1500
|
40
|
785
|
150
|
2500
|
401F/401C
|
MDC600A
|
600
|
600-5000
|
1.5
|
1800
|
40
|
920
|
150
|
2500
|
501F/501C
|
MDC800A
|
800
|
600-5000
|
1.5
|
2400
|
40
|
1256
|
150
|
2500
|
501F/501C
|
MDC1000A
|
1000
|
600-5000
|
1.5
|
3000
|
40
|
1570
|
150
|
2500
|
601F/502F
|
MDC1500A
|
1500
|
600-5000
|
1.5
|
4500
|
40
|
2355
|
150
|
2500
|
701F
|
MDC2000A
|
2000
|
600-5000
|
1.4
|
5000
|
50
|
3140
|
150
|
2500
|
701F
|
MDC3000A
|
3000
|
600-5000
|
1.4
|
5000
|
60
|
4710
|
150
|
2500
|
702F
|
注:組成單相整流橋使用電流在70%以內(nèi),組成三相整流橋使用電流在100%;需配散熱器,接地線,散熱器接觸面溫度控制在70℃以內(nèi)
安裝注意事項(xiàng):
1、 考慮到電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載在起動(dòng)時(shí)一般都比其額定電流大幾倍,且晶閘管芯片抗電流沖擊能力較差,建議您在選取模塊電流規(guī)格時(shí)應(yīng)留出適當(dāng)裕量。
2、模塊管芯工作結(jié)溫:可控硅為-40℃∽125℃;環(huán)境溫度不得高于40℃;環(huán)境濕度小于86%。
3、使用環(huán)境應(yīng)無劇烈振動(dòng)和沖擊,環(huán)境介質(zhì)中應(yīng)無腐蝕金屬和破壞絕緣的雜質(zhì)和氣氛。
4、由于可控硅模塊是絕緣型(即模塊接線柱對(duì)銅底板之間的絕緣耐壓大于2.5KV有效值),因此可以把多個(gè)模塊安裝在同一散熱器上,需接地線。
5、散熱器安裝表面應(yīng)平整、光滑,不能有劃痕、磕碰和雜物。散熱器表面光潔度應(yīng)小于10μm。
模塊安裝到散熱器上時(shí),在它們的接觸面之間應(yīng)涂一層很薄的導(dǎo)熱硅脂。涂脂前,用細(xì)砂紙把散熱器接觸面的氧化層去掉,然后用無水乙醇把表面擦干凈,使接觸良好,以減少熱阻。
模塊緊固到散熱器表面時(shí),采用M5或M6螺釘和彈簧墊圈,并以4NM力矩緊固螺釘
與模塊主電極的連線應(yīng)采用銅排,并有光滑平整的接觸面,使接觸良好。模塊工作3小時(shí)后,各個(gè)螺釘須再次緊固一遍。
海拔高度不超過2000米。
周圍空氣溫度不高于+40℃,不低于-5℃,24小時(shí)內(nèi)的小時(shí)內(nèi)的平均溫度不超過+35℃。
安裝地點(diǎn)空氣清潔,大氣相對(duì)濕度在周圍*高溫度為40℃時(shí)不超過50%,*濕月的平均溫度為25℃時(shí)平均*大相對(duì)濕度為90%,并考慮到由于溫度變化發(fā)生在產(chǎn)品表面上的凝露。
注:為了更方便用戶對(duì)現(xiàn)有設(shè)備電氣的維修及更新,特別設(shè)計(jì)了用MDC-55A/1600V晶閘管整流模塊替代
如果你希望了解更多的MDC-55A/1600V晶閘管整流模塊內(nèi)容,如產(chǎn)品詳細(xì)說明,價(jià)格,維修更換等相關(guān)內(nèi)容,請(qǐng)聯(lián)系我們。